Thứ 5 , 24/04/2025, 10:00:00 (GMT+7)
Chào mừng kỷ niệm 50 năm ngày Giải phóng miền Nam, thống nhất đất nước, ngày 23/4/2025, tại Khu công nghiệp Tân Phú Trung, Củ Chi, TP. Hồ Chí Minh, Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội (Viettel) đã tổ chức Lễ khởi công Trung tâm dữ liệu và nghiên cứu phát triển công nghệ cao Viettel. VINACONEX vinh dự là nhà thầu đồng hành cùng dự án vô cùng quan trọng này.
Buổi lễ có sự tham dự của lãnh đạo Đảng, thành phố, Thượng tướng Võ Minh Lương - Uỷ viên TW Đảng, Thứ trưởng Bộ Quốc phòng; Ủy viên TW Đảng, Phó Bí thư Thành ủy, Chủ tịch UBND TP. Hồ Chí Minh Nguyễn Văn Được; Phó Chủ tịch UBND TP. Hồ Chí Minh Võ Văn Hoan; Thiếu tướng Tào Đức Thắng - Chủ tịch Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội Viettel; cùng các bên liên quan.
Về phía VINACONEX, đơn vị được lựa chọn là nhà thầu thi công gói thầu xây dựng phần cọc và phần ngầm của dự án có sự tham dự của ông Phạm Văn Ngọ, Trưởng văn phòng đại diện phía Nam; ông Lại Đức Toàn, Phó Giám đốc Ban Xây dựng, Phó Tổng Giám đốc Công ty VINACONEX CM.
Phát biểu tại buổi lễ, Thiếu tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch Tập đoàn Viettel nhấn mạnh toàn bộ trung tâm sẽ được vận hành bởi AI do Viettel làm chủ, xử lý hàng triệu điểm giám sát trong thời gian thực, tự học và tự tối ưu. Đặc biệt, toàn bộ giải pháp bảo mật, giám sát và điều phối an ninh số đều do Viettel tự phát triển, đảm bảo chủ quyền tuyệt đối về công nghệ, không phụ thuộc vào bên thứ ba
Được xây dựng trên diện tích gần 4 hecta, tổng công suất thiết kế lên tới 140 MW điện với khoảng 10.000 rack, Trung tâm có quy mô lớn nhất từ trước đến nay trong lĩnh vực hạ tầng dữ liệu tại Việt Nam và là một trong những trung tâm dữ liệu đầu tiên sẵn sàng cho “thế hệ rack AI” công suất siêu cao, đáp ứng các tiêu chuẩn toàn cầu.
Theo hợp đồng đã ký kết, VINACONEX là đơn vị thi công gói thầu xây dựng phần cọc và phần ngầm của dự án đặc biệt quan trọng này.
Công trình dự kiến sẽ đưa vào vận hành toàn bộ khối công trình giai đoạn I trong Quý đầu tiên của năm 2026 và toàn bộ dự án sẽ hoàn thành trước năm 2030.
